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甬矽电子发债11.65亿获通过,今年再融资过会率达100%!

0次浏览     发布时间:2025-04-08 21:41:00    

来源:IPO国金

4月7日晚间,上交所官网显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”,688362.SH)发行可转债上会获通过。

制图:佘诗婕

募资11.65亿

据悉,甬矽电子拟募资不超过11.65亿元,每张面值为100元,拟于上海证券交易所上市。

资料显示,甬矽电子主营业务为集成电路的封装与测试,下游客户主要为芯片设计公司,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

上市前夕,公司的业绩大增,2021年,公司营收增速高达174.68%,扣非净利润为2.93亿元,增速超16倍。

但上市当年,公司营业收入增速骤降,扣非净利润增速大幅下滑近八成。

2021年—2023年,甬矽电子实现的营业收入分别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元,净利润分别为3.22亿元、1.37亿元、-1.35亿元。

可以看出,公司在2022年上市当年就开始业绩下滑,在次年由盈转亏。

2月13日,甬矽电子发布2024年年度业绩快报。公告显示,2024年营业总收入36.05亿元,同比增长50.76%;归属于母公司所有者的净利润6708.71万元,实现扭亏为盈。

值得一提的是,公司在2022年11月于科创板上市,募集资金11.1亿元。如今上市不足三年,公司拟再次募资不超过11.65亿元,其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设,2.65亿元则用于补充流动资金及偿还银行贷款。

融资规模普遍不高

2025年以来,沪深交易所已有9起再融资项目上会,均获得通过。值得一提的是,这9起再融资项目均为发行可转债。

对比2024年全年的情况,再融资市场或将发生变化,将由可转债项目为主导。

据统计,2024年A股再融资市场共计审核90家,较2023年的418家大幅下降。审核通过率为97%。

从板块来看,2024年A股再融资上会企业中,科创板18家,创业板23家,上证主板31家,深证主板18家。

从再融资类型来看,发行股票审核共58家,可转债审核共32家。

可以看出,2024年,A股再融资市场超过64%都是定增项目,仅36%为可转债项目。而2025年年初至4月7日,9起上会的再融资项目均为发行可转债。

另一方面,这9家上市公司的融资规模普遍不高,平均值为14.45亿元,其中5家不超过10亿元。

其中,发行可转债规模最高的为中国广核电力股份有限公司(以下简称“中国广核”,003816.SZ),中国广核欲发行可转债融资不超过49亿元,用于广东陆丰核电站5、6号机组的建设;发行可转债规模最低的为江苏华辰变压器股份有限公司(以下简称“江苏华辰”,603097.SH),江苏华辰拟发行可转换公司债券融资不超过4.6亿元,用于新能源电力装备智能制造产业基地建设项目(一期)、新能源电力装备数字化工厂建设项目、补充流动资金。

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